Läpiladottavien komponenttien tulevaisuus?

Home Foorumit Kaikki muut Yleinen Läpiladottavien komponenttien tulevaisuus?

  • Tämä aihe on tyhjä.
Esillä 2 viestiä, 1 - 2 (kaikkiaan 2)
  • Julkaisija
    Artikkelit
  • #67224
    placebo
    Jäsen

    Seurattuani alan kehitystä viime vuosina, olen pannut merkille pintaliitoskomponenttien (SMD) valtaisan yleistymisen. Sama kehityssuunta näyttäisi pätevän niin hupielektroniikkaan kuin high end -tuotteisiinkiin. Tämä tulee varmasti vaikuttamaan (vaikuttaa jo?) läpiladottavien komponenttien tuotantomääriin ja sitä kautta ko. komponenttien hintoihin. Eihän SMD:t toki joka paikkaan sovellu, mutta siitä huolimatta: millainen on läpiladottavien komponenttien tulevaisuus?

    #73987
    Tubeman
    Jäsen

    Sikälimikäli olen oivaltanut seuratessa kehitystä,ne tulevat elämään rinnakkain pitkään,SMD on ollut mobiililaitteiden kehittäjille siunaus,mutta ne ei sovellu pienen tehonkestonsa vuoksi joka paikkaan.

    Tärinänkesto kiinnityksen puolesta sekä jyrkkien lämpötilojen vaihtelut on myrkkyä SMD-liitoksille,onpa tullut keräiltyä pöydältä irronneita palikoita kun on esim pakkasessa tipahtanut laite samantien hyytyen lopullisesti.

    Lopuksi voi taas lausua kuolemattoman viisauden ennustajan osasta,se on hankalaa jos pitää tekniikan
    suuntaviivoja arvailla missä mennään esim 10 vuoden päästä,mutta kerroinpa oman näkemykseni nyt.

    Prosessori lehti on ollut hyvä ajankohtaiskatsaus teollisuuden kaavailuista ja komponettien kehityksen seurannassa.Esimerkkinä voi mainita esim aivan käsittämättömän pienet step-up hakkuripiirit,mahtuu muutama kappale kynnen päälle,pari oheiskomponenttia ja hoplaa,se hakkaa 3,3-6V jännitteestä +5V
    ,sovelluskohde esim mobiili viestimet.

Esillä 2 viestiä, 1 - 2 (kaikkiaan 2)
  • Sinun täytyy olla kirjautunut vastataksesi tähän aiheeseen.